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[LED驱动] LED驱动IC技术跨越 晟碟引领光电一体化新趋势
 [LED驱动] LED驱动IC技术跨越 晟碟引领光电一体化新趋势
 
“自动填谷”技术,通过外加1uF贴片电容在全波整流电压过零点附近,给LED灯串供电,从而保持输出功率不变,克服频闪问题。
 
  “动态配置”和“电容填谷”技术结合在一起,实现了全波整流的完整周期内电源输出功率恒定,从而彻底解决了电网波动带来的压闪及灯芯利用低等难题。
 
  智能调光及感应接口,可实现分级调光、自适应调光、自动感应调光、蓝牙无线灯控等。
 
  另外,“SDS3108”系列芯片在“高阶分段”平台上集成了“动态配置”、“电容填谷”和“智能调光接口”等功能模块,各模块可独立工作,灵活堆叠,用户可以根据应用灵活选择功能模块及外围电路的搭配,从而实现最优性价比的驱动方案。
 
 
 
  晟碟的高效无频闪分段线性恒流LED驱动芯片研发项目,获深圳市(2013)新一代信息技术产业发展专项资金,并在2013年高工LED好产品评选中获——驱动IC类金球奖。
 
  LED灯光电一体化案,主要应用于:LED日光灯、LED吸顶灯、台灯、LED灯泡、LED筒灯、LED面板灯等等。目前,市场占有份额不算高,但一直在稳步增长。据了解,国际巨头首尔半导体(SEOUL SEMICONDUCTOR)和英国(Lynk Labs)公司也用到了此款光电一体化新技术,德州仪器(Texas Instruments)已将他们的产品扩展到LED驱动领域,可以说LED灯光电一体化是未来发展的必然趋势.
 
 
 
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