首页 >2014上半年:倒装芯片与芯片级封装异军突起

Search

在线服务

  • 肖小姐 周小姐
    点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
       
    王小姐 李先生
    点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
       
  • 联系人:田先生(总经理)
  • Tel:0755-27863637
  • Fax:0755-27889977
  • Email:tzh@zhlysz.com
  • 中国 广东 深圳市宝安区 西乡铁岗宝田路益成工业园A栋一楼D区三号
2014上半年:倒装芯片与芯片级封装异军突起
     早在几年前,倒装芯片技术就已经受到业界关注,但由于成本、技术等原因,致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升,使得倒装芯片成本不断下降,同时市场接受度进一步提升。目前,台湾晶元、新世纪,大陆晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商均有倒装产品推出。

       CSA Research 认为,倒装芯片具有高可靠性、高光效、散热好、易集成等优点,特别是在大功率器件和集成封装产品上优势明显。但是目前倒装芯片量产的产品还比较少。而且在中小功率的应用上,倒装芯片的成本竞争力还不是很强。

       基于倒装芯片,各芯片厂商还推出所谓的芯片级封装(免封装)产品,其并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片厂完成。就目前来看这类产品还不具有成本优势,市场份额也不大。晶元是较早进入该领域的厂家之一,此外台积固态照明、璨圆、隆达、Philips LumiledsCREE也都有类似产品发布,大陆厂商仅有晶科电子有少量量产产品,称之为芯片级无金线封装

       部分企业的芯片级封装产品:

       ●晶电的芯片级封装产品称为ELC(Embedded LED Chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤,可以直接贴片(SMT)使用,ELC产品在没有导线架的情况下,发光角度较大,未来可能省略二次光学透镜的使用。

       ●台积固态照明则的芯片级封装产品名为PoD(Phosphor on die),直接将flip chip(覆晶)芯片打在散热基板上,省略导线架与打线等步骤,同样主打小体积,拥有更高的光通量和更大的发光角度,并且可以更容易混色与调控色温特性,适用于非指向性光源应用。

       ●璨圆2013年也积极推广其芯片级封装产品,同样以flip chip为基础,在制程中省略导线架与打线等步骤。

       ●隆达将其芯片级封装CSP(Chip Scale Package)产品在上游晶粒也采用覆晶技术,也同样省略导线架,并简化封装流程。

       ●Philips Lumileds推出的CSP产品LUXEON Q就采用flip chip技术,不需在后段制程中移除蓝宝石基板。

       ●CREEXQ-E LED产品也同样采CSP技术,将芯片面积大幅缩小,其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制,扩大照明应用范围。

       综合各企业产品,共同的特点是采用倒装芯片,使体积更小,光学、热学性能更好,同时因省略了导线架与打线的步骤,使其后道工序更加便捷。

 

 

深圳市振华凌云科技有限公司

 

电话:0755-27889767   27863637

传真:0755-27889977

网址:www.zhlysz.com

邮箱:tzh@zhlysz.com

地址:宝安47区上川路口鹏宇达大厦5(107国道上川路口站牌旁-南头方向)

热门电源IC
粤ICP备10069322号