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常见几种LED芯片暗裂不良分析
 在生产过程中,LED芯片产生暗裂的原因有很多。因此,我们仅从参数、机构、工具三方面进行简要分析。


晶片暗裂主要包括三大不当操作


一、参数调整不当


1、其它参数设定不当
2、顶针高度设定不当

3、固晶高度设定不当

4、吸晶高度设定不当


二、机构调整不当

1、三点不线不正确

2、焊头压力不当


三、工具不良

1、真空压力不足

2、吸咀、顶针磨损

              

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