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常见LED芯片的特点分析
  一、MB 芯片

 

  定义:Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品。

 

  特点:

 

  1:采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。

 

  2:通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。

 

  3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 ),更适应于高驱动电流领域。

 

  4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

 

  5: 尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB

 

  二、GB芯片

 

  定义:Glue Bonding (粘着结合)芯片;该芯片属于UEC 的专利产品

 

  特点:

 

  1:透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS (Absorbable STructure)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。

 

  2:芯片四面发光、具有出色的Pattern

 

  3:亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)

 

  4:双电极结构、其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片

 

  三、TS芯片

 

  定义:transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP 的专利产品。

 

  特点:

 

  1:芯片工艺制作复杂、远高于AS LED

 

  2:信赖性卓越

 

  3:透明的GaP衬底、不吸收光、亮度高

 

  4:应用广泛

 

  四、AS芯片

 

  定义:Absorbable structure (吸收衬底)芯片;

 

  经过近四十年的发展努力、台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大。

 

  大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UECAS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR

 

  特点:

 

  1:四元芯片、采用 MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮

 

  2:信赖性优良

 

3:应用广泛

 

 

深圳市振华凌云科技有限公司

 

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