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82届中国电子展——IC CHINA 2013展商巡礼:科盛科技

第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,科盛科技股份有限公司(Moldex3D)研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0将亮相博览会。

科盛科技股份有限公司成立从1995 年成立至今,一直从事模流分析软件Moldex3D 的开发及销售,目前已经成为全世界最大独立模流分析软件供货商,产品应用广泛,汽车工业、电子产业、消费性产品产业、医疗器材产业、光学产业等各大产业都 有涉及。另外,科盛科技的产品还具有全方位整合式分析能力、强大自动化三维网格建置引擎、高分辨率边界网格技术、高效多核与并行计算技术。

据科盛科技总经理杨文礼介绍,公司英文名称为 CoreTech System,则意味科盛以计算机辅助工程分析(CAE) 技术为核心技术(Core-Technology),发展相关的技术与产品。

Moldex3D R12形象图

随着电子产品“轻薄短小”与“低功耗”的诉求不断攀升,3D IC技术将是半导体封装的必然趋势。如何结合技术创新与质量提升,让半导体产业引领世界持续扮演火车头的角色将是决战的关键点。对此,科盛推出 Moldex3D芯片封装解决方案,可协助用户建立微芯片网格,设计金线布局,以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。

另外,杨文礼还透露,Moldex3D长期以来致力于成为塑料业的贴心伙伴、模具设计的不二选择。科盛科技进行模流分析 CAE 系统的研发与销售超过十年以上,所累积之技术与 know-how、实战应用的经验以及客户群,奠定了相当高的竞争优势与门坎。以成为世界顶尖的工程辅助软件和与专业软件完美搭配、并驾齐驱为长程目标。

据杨文礼介绍,参加本届IC China,科盛科技推广Moldex3D芯片封装解决方案,并展出最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0。

在未来,科盛科技将用领先全球的创新技术,让使用者不需仰赖传统试误法即可完成模具设计优化。并呈现最真实的分析结果,让成果与预测完全吻合。最终,为客户提供最实在、贴心的服务,为客户的专业知识扎根。

第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina)是在工信部、科技部和上海市政府指导下,由中国半导体行业协会和中国电子器材总公司等主 办。ICChina多年来致力于为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建 展示最新成果,打造产品品牌的平台。今年ICChina将集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。

附:科盛科技股份有限公司最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0资料:

Moldex3D R12-01

 展会名称:2013年秋季(第82届)中国电子展(CEF Shanghai 2013)

 同期推出:2013年亚洲电子展 2013中国(上海)消费电子展 2013中国LED展•上海

 展会地址:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)

 展会时间:2013年11月 13日-11月15日

 展会规模:60000平方米,1300家展商、60000名买家和专业观众

 支持单位:中华人民共和国商务部 中华人民共和国工业与信息化部 中华人民共和国科学技术部

 主办单位:中国电子器材总公司

 承办单位:中电会展与信息传播有限公司

展区设置:

 亚洲电子展(AEES):亚洲电子展、数码电子产品及3D立体视像展区(W1馆)

 元器件馆:综合元器件、机电元件展区、电路保护与EMC展区(W2馆)

 设备仪器馆:仪器仪表、电子设备、电子工具、电子材料(W3馆)

 新电子馆:电源电池及变压器展区、LED展区(W5馆)、特种元器件展区(W4馆)

 IC CHINA :电源电池及国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大成果展区、IC设计展区、IC支撑展区、封装与测试展区、IC应用展区(W5馆)

同期研讨会

 首届仪器仪表器件选型技术研讨会

 第四届电容器应用与选型研讨会

 第十六届电路保护与电磁兼容技术研讨会

 2013电子污染防治英雄会

 2013(上海)物联网与智慧城市高层论坛

 2013中国国际智慧家庭高峰论坛

 第六届中国LED产业健康发展高峰论坛

 应用引领,共同发展 ——IC China 2013高峰论坛

 半导体产业大讲堂——产业精英现身与你互动

 物联网新型应用论坛与沙龙

 半导体制造论坛与沙龙

 IC咖啡沪京鹏三城聚会系列头脑风暴 – 2014年半导体产业趋势、精彩技术的商业化、互联网思维的芯片业、进化中的芯片供应链、电子工程的职业规划与专业机会

 施协同创新,全面提升产业链技术水平---“中国半导体制造装备、材料与工艺专题研讨会”暨第十六届中国半导体行业会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会

 加强核心技术创新,推动设计业做大做强--国家重大科技专项01专项专家组

 新器件、新材料、新生活—MEMS与宽禁带的发展、应用

 应用驱动高端3D封装发展

 智能化时代下的电子产业变革

 高效节能电机控制技术解决方案专题技术研讨会

 新标准专利与新运营模式

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