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中国IC走向雄起 有能力抗衡先进技术

 中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。

  从设计到制造不存技术鸿沟

  IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节,就中国IC业与国际水平之间存在的差距,我们可以逐一分析。

  业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法,它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器(Memory)、系统单芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工艺的集成电路

  SoC是目前市场上变化最快、也最为活跃的部分。以iPhone、iPad为代表的移动智能终端的兴起,促使相关SoC市场、技术快速成长。而在本土市场快速成长的带动下,中国IC设计企业发挥贴近用户与快速抢市的优势,形成了一套以客户为导向,集中产品开发资源于先锋产品之上,快速推出产品方案的战术。面对国际大厂的激烈竞争,中国IC设计企业仍然能发挥主场优势,获取市场份额,保持成长。展讯、全智、瑞芯微电子等已在移动智能终端的低端市场站稳脚跟。之所以能够取得这些成绩,根本原因是相关电子产品的生产主要在中国完成,这就使得在国内进行相关AP的设计更具优势。

  至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工艺的集成电路部分,只要给时间,中国企业也一定能够发展起来的。以前的相对弱势,正是因为工业应用、汽车应用和医疗应用等类集成电路产品的终端应用行业还没有发展起来造成的。但随着未来中国产业升级,中国在上述领域的市场需求将越来越大。正像消费电子市场带动上游SoC一样,只要假以时日,特殊工艺集成电路产业也能发展起来。

  Memory部分的产业格局更具独占性,韩企在这一领域拥有统治地位。这个部分产品对工艺的要求也比较高,中国企业不是没有涉及,比如兆易创新就在开发生产NOR闪存,至于突破NAND还需要等待。

  通用处理器向来是中国的弱项。由于该项产品的社会认知度较高,一提到中国IC产业的不足,普通消费者往往会拿通用处理器来说事儿。此前中国在这一领域也投入了巨大精力,效果却不尽如人意。然而,现在通用处理器的产业结构正在发生变化,移动设备的兴起取代了以往PC的主导地位,Wintel联盟打破,Win8开始支持ARM,X86架构的市场越来越小,ARM架构开始占有优势。这给中国企业以发展的契机,不需要再纠缠于X86,采用ARM架构,可以拥有自己的芯片。

  谈到起中国的半导体制造,就免不了要谈到中芯国际。2000年中芯国际和宏力的奠基是中国民间资本进入半导体制造行业的开始。经过十余年的发展,其间不免坎坷,但是目前中芯国际已经形成自身工艺的研发能力,可以追赶世界先进工艺,从建厂时候的0.25μm工艺,到现在可以量产40nm,正在研发28nm工艺;形成自身的扩产能力,从开始的一家8英寸厂,发展到现在的3家8英寸厂,2家12英寸厂,产能翻了7~8倍;形成了客户的多元化,从开始阶段的以海外客户为主,国内客户小于10%,到现在国内客户接近40%。

  此前,中芯国际出现问题关键在于管理,业内流传着这样一句话“没有张汝京,就没有SMIC;有了张汝京,就没有赢利的SMIC”。张汝京讲究规模扩张,不注重企业的赢利能力;同时研发严重推迟,同国际差距越来越大。2011年6月,张文义成为中芯国际的董事长,邱慈云为CEO,在不到两年的时间里面,公司已经取得良好发展。

  至于封装测试领域,国内的长电、南通富士通等企业的水平已经接近世界先进水平,能够满足国际、国内市场的大部分需求。在这个领域,中国企业毫无悬念可以达到世界先进水平。


来自http://www.dzsc.com/news/html/2013-6-13/145088.html  网站
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