首页 >连接器成为半导体芯片的新市场

Search

在线服务

  • 肖小姐 周小姐
    点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
       
    王小姐 李先生
    点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
       
  • 联系人:田先生(总经理)
  • Tel:0755-27863637
  • Fax:0755-27889977
  • Email:tzh@zhlysz.com
  • 中国 广东 深圳市宝安区 西乡铁岗宝田路益成工业园A栋一楼D区三号
连接器成为半导体芯片的新市场

连接器成为半导体芯片的新市场
近年来,中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面,新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高,目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面:

1、半导体芯片技术正成为各种连接器发展的技术驱动力。

2、圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术,大大提高了连接器的可靠性,保证了信号传递的高保真性。

3、连接器体积和外形尺寸已逐渐向微小化和片式化发展。

4、目前市场盲目的配型技术使连接器构成了新的连接器产品,这种产品叫推入式连接器,目前只要用于系统级互联,其最大的优点就是不需要电缆,安装拆卸简单,便于现场更换,插合速度快,分离平滑稳定,可获得良好的高频特性,其主要用于宇宙飞船。

5、组装技术由插入式安装技术向表面贴装技术发展,进而向微组装技术发展。积极采用微机电系统是提高连接器技术及性价比的动力源泉。

 

 

深圳市振华凌云科技有限公司

电话:0755-27889767   27863637
传真:0755-27889977
网址:www.zhlysz.com
邮箱:tzh@zhlysz.com
地址:宝安47区上川路口鹏宇达大厦5楼(107国道上川路口站牌旁-南头方向)

热门电源IC
粤ICP备10069322号