首页 >罗姆在功率元器件及电源IC小型化上的推进

Search

在线服务

  • 肖小姐 周小姐
    点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
       
    王小姐 李先生
    点击这里给我发消息 点击这里给我发消息
       
  • 联系人:田先生(总经理)
  • Tel:0755-27863637
  • Fax:0755-27889977
  • Email:tzh@zhlysz.com
  • 中国 广东 深圳市宝安区 西乡铁岗宝田路益成工业园A栋一楼D区三号
罗姆在功率元器件及电源IC小型化上的推进

罗姆在功率元器件及电源IC小型化上的推进

  很多整机产品的设计人员感叹配套基板一般都是电源。另外,时常耳闻印制电路板的单位面积成本逐日攀升。的确,从有些智能手机和平板电脑等的拆解图片上看,基板被电池挤到非常小的角落里。而且,除去CPU和存储器等一目了然的IC,多个内置线圈相当引人注目。【深圳市振华凌云科技有限公司 专业供应销售电源IC,电源管理IC,电源方案,LED电源,LED驱动,适配器,充电器 0755-27889767 15919799089 田先生 公司官网:www.zhlysz.com 】

  这些线圈通常是开关电源部的线圈,可见间接的使用了相当数量的电源。至于系列电源,最近封装越来越向超小型化发展,看不清印刷字迹,对于没有受过专业训练的人来说不知道是什么IC。
  罗姆的系列电源采用WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)技术,从0.96mm×0.96mm向0.8mm×0.8mm不断推进小型化,这与端子间距正在从0.5mm变为0.4mm同步向小型化进展。
  在小型化方面,罗姆进一步加快研发的步伐,开发出端子间距仅为0.3mm的世界最小※的0.65mm×0.65mm尺寸封装(该产品目前尚在开发中)。成功实现了整机产品的进一步小型化。
  
  另外,罗姆同时在推进FET注12和Di的小型化。这些是通过采用新封装结构实现的。例如,以往的FET封装的最小尺寸为1.2mm×1.2mm,最新的小型封装尺寸在以往基础上降低了约70%,达到0.8mm×0.6mm,实现超小型化。
  如上所述,罗姆不断推进元器件的小型化,在部件的小型化、整机产品的小型化、减少废弃物、减少CO2排放量等各个环节做出了贡献。
  另外,作为最新的小型产品,还有融合了IC外围部件的一体化封装电源。这是一款内置了IC外围部件的产品,是超紧凑型的且支持盘带安装的、用于IC汇编器的超小型模块。罗姆将其定位为新一代IC封装之一,并为实现其量产化投入力量。该产品采用内置基板技术,不仅可搭载外围部件、可与IC连接,还可减少面积。使用一体化封装电源的整机产品设计人员,可以享受减少安装面积、优化布局减小开关尺寸、使用简单等优点,从而可倾全力于设计。另外整机产品的采购担当人员可以减少零部件数量,使日益增加的零部件变得更加干净整齐。
  在面向安装面积要求苛刻的智能手机方面,罗姆开发出了两种产品。
  第一种是搭载了上述介绍的BU900xx系列的降压式电源BZ6AxxGM系列。该系列产品在减少面积的同时将高度控制在1mm。这是实现世界最小※级别2.9×2.3mm的紧凑型支持650mA输出电流的产品。
  第二种是升压电源BZ1AxxGM(该产品目前尚在开发中)系列。可作为升压电源和升降压电源使用,是实现了仅为2.3×2.4mm的世界最小※尺寸的产品。当然,高度也是1mm。
  该系列产品的使用方法多种多样。例如,在用锂离子电池(2.7-4.2V)制作5V电压的电路中,使用这种一体化封装电源,可轻松作为USB电源、HDMI电源、LED手电筒电源而使用。
  [图8]一体化封装电源系列
  
  另外,为了在锂离子电池环境下使用仅可在5V电压下使用的IC,采用BZ1AxxGM系列也是有效的手段。输入电压范围较宽的IC为了适应锂离子电池较宽的电源电压范围,需要牺牲的特性也为数不少。而不失去这些特性的手段之一就是利用BZ1AxxGM系列制作的5V电压。

  一体化封装电源是作为“所有的部件集成于1枚芯片”的IC连接目标的中间产品。我们预想,电源部所使用的高耐压和大电流的功率元器件、大容量电容及支持大电流的线圈确实无法在21世纪单芯片化。罗姆积极致力于走在22世纪前端的一体化封装电源的开发,敬请期待未来罗姆具有前瞻性的的产品阵容。

 

热门电源IC
粤ICP备10069322号