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什么是LED灌胶工艺

   Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。LED灌胶工艺看似很简单,但是还要注意以下几个方面:
1.将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 /40分鐘的烘箱内进行预热。

2.根据生产的需求量进行配胶,后将已配好的胶搅拌均匀后置入45 /15分鐘的真空烘箱内进行脱泡。

3.进行灌胶,后进行初烤(5 φ 的产品初烤温度为125 /60分鐘;8 φ 10 φ 的产品初烤温度为110 /30分鐘+125 /30分鐘)

4.进行离模,后进行长烤125 /6-8小时。


如果灌胶的不良,可能会出现以下现象:
1.支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长)

2.碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡

3.杂质、多胶、少胶、雾化

4.胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大)。

 

 

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